武漢新芯集成電路股份有限公司 （"XMC"），于2006年在武漢成立，是一家先進的集成電路研發與制造企業。武漢新芯專注于先進特色工藝開發，重點發展三維集成技術3DLink?、特色存儲工藝和數模混合工藝平臺，致力于為全球客戶提供高品質的創新產品及技術服務。 武漢新芯擁有2座12寸晶圓廠，每座晶圓廠產能可達3萬片+/月。 武漢新芯在12寸NOR Flash領域已經積累了十多年的研發和大規模生產制造經驗，是中國乃至世界先進的特色存儲工藝制造商之一。武漢新芯于2019年推出了的50nm Floating Gate NOR Flash工藝平臺。武漢新芯同步推出自有品牌SPI NOR Flash產品，致力于為代工客戶與終端客戶提供高性價比的客制化產品與解決方案。 武漢新芯3DLink?是業界先進的半導體三維集成技術平臺，可利用納米級互連技術將多片晶圓或晶圓與芯片在垂直方向直接連接在一起。該平臺包括兩片晶圓堆疊技術S-stacking®、多片晶圓堆疊技術M-stacking®和異質集成技術Hi-stacking®等技術類別。武漢新芯3DLink?技術能明顯減小芯片面積，實現更短的連接距離，同時可提升連接速度和通道數目，帶來高帶寬、低延時和低功耗等優勢，為傳感器、存算一體、高速運算和高帶寬存儲器等芯片系統提供強大的全套解決方案。 武漢新芯數模混合工藝平臺能實現混合信號、射頻、嵌入式閃存等靈活的器件組合，可在邏輯、射頻、電源、MCU和Pixel(CIS, ToF) 等應用方面為客戶提供具有靈活性和成本效益的解決方案。 武漢新芯一直嚴格遵守質量管控和環境、安全、健康管理體系，并獲得汽車行業質量管理體系IATF16949、質量管理體系ISO9001、職業健康安全管理體系ISO45001、環境管理體系ISO14001、有害物質過程管理體系QC080000、索尼綠色伙伴認證SS-00259等國際體系認證。 武漢新芯將整合產業鏈合作伙伴的資源，并充分利用自身優勢，努力為其全球客戶提供高性能、高可靠性、低功耗、高性價比的產品和解決方案。