? 關于我們 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司于2012年9月在無錫新區正式注冊成立。公司目前共有十家股東，分別是中科院微電子所、長電科技、通富微電、華天科技、深南電路、蘇州晶方、安捷利、無錫中科物聯、興森快捷、國開發展基金。 ? 公司定位 提高我國封測產業技術創新能力和核心競爭力，持續帶動具有中國特色半導體封測產業鏈和價值鏈的發展，為打造我國世界級封測企業提供技術支撐，同時提高我國半導體封測產業在國際半導體產業格局中的話語權和地位，培養具有國際視野的人才團隊。 ? 行業地位 ? 國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心 ? 國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟半導體封裝先導技術研發中心、副理事長單位 ? 國家發改委高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室 ? 國家發改委和教育部“創新微電子學院”——集成封測實習基地、“雙創基地” ? 江蘇省產業技術研究院半導體封裝技術研究所 ? 江蘇省先進封裝與系統集成制造業創新中心 ? 江蘇省半導體行業協會常務理事單位 ? 人才隊伍 公司團隊規模200余人，專職研發人員140余人，其中一半以上具有博士學位和碩士學位，高級職稱20余人。 先后引進國家重大人才工程專家（8名）、中科院領軍人才（2名）、江蘇省“雙創人才”（5名）、江蘇省“JITRI研究員”（2名）、海外歸國人才20余名。 管理團隊由具有國際知名企業或研發機構長期技術和管理經驗的人才，與具有豐富研發經驗的本土團隊成員所組成。員工主體來自中國科學院微電子研究所和國內主流芯片制造或封裝企業，具有豐富的技術研發和量產經驗。 ? 企業文化 華進精神：合作、創新、進取、卓yue 華進愿景：國際yi流的封裝與系統集成先導技術研發與產業中心 華進使命：創新——引領微電子封裝與系統集成技術發展 應用——規模化成套技術轉讓能力 影響——推動國內外產學研用合作 帶動——推動微電子封裝產業全方位生態系統