公司于2017年9月落戶杭州錢塘區，注冊資本50.32億元，占地208畝，總投資60億元人民幣。2019年6月公司開始投產，量產后可實現8英寸半導體硅片年產420萬枚、12英寸半導體硅片年產240萬枚。2020年經過內部調整，杭州、上海、寧夏三地工廠正式形成獨立的集團化運營，并以杭州為總部，實現了從半導體單晶晶棒拉制到4-12英寸半導體單晶硅拋光片、12英寸外延片加工的完整生產。2021年11月，麗水工廠成立并開始籌建。半導體硅拋光片項目將填補國內8英寸以上產品用硅拋光片量產的空白，打破國外公司對中國半導體硅片材料市場的壟斷，實現中國半導體制造行業真正的“中國制造”。

現因生產需要，面向社會招賢納才，具體要求及福利待遇如下：

一、工種：

普工，操作，測試，生產，

質檢，自動化，設備部，倉庫

廠務部

二、福利待遇：

加班工資按照國家法律法規規定計算（1.5/2/3倍）；+崗位補貼，全勤獎，績效獎，

津貼500元/月，本科800/元）

綜合工資7000～9000元/月：每年14薪，投產后根據效益月度發放效益獎金；

免費包吃三餐、免費提供住宿（4人/間），

公司簽訂正式合同：繳納五險一金，每年2次獎金發放(約1.5個月工資)，根據公司生產經營狀況，每年工資適度調整；夏季高溫津貼：6、7、8、9四個月，200～300元/月，每年組織旅游、運動會、聚餐等福利活動；定期發放電影票、、節日禮品/購物卡等